براکت LGA 1700 BCF V2 Thermalright – راهکار تخصصی برای حل مشکل خمشدگی پردازنده‌های اینتل

مشکل خمشدگی پردازنده‌های اینتل (CPU Bending) چیست؟

با معرفی پردازنده‌های اینتل نسل 12 (Alder Lake) و سوکت LGA 1700، کاربران با پدیده‌ای به نام “خمشدگی پردازنده” مواجه شدند. این مشکل به دلیل توزیع نامتوازن فشار بین هیتسینک (خنک‌کننده) و پردازنده ایجاد می‌شود. طراحی مستطیلی سوکت LGA 1700 باعث می‌شود فشار بیشتر در مرکز پردازنده اعمال شود که در طولانی مدت منجر به:

• تغییر شکل صفحه حرارتی پردازنده (IHS)

• کاهش تماس موثر بین پردازنده و خنک‌کننده

• افزایش دمای هسته‌ها (گاهی تا 10 درجه سانتیگراد)

• کاهش پایداری سیستم و عملکرد پردازنده

معرفی براکت Thermalright LGA 1700 BCF V2

شرکت Thermalright به عنوان یکی از پیشگامان صنعت خنک‌کننده‌های کامپیوتری، راهکار هوشمندانه‌ای برای این مشکل ارائه کرده است: براکت LGA 1700 BCF V2. این محصول یک حلقه تقویتی است که:

1. بین مادربورد و خنک‌کننده نصب می‌شود

2. فشار را به صورت یکنواخت در چهار گوشه سوکت توزیع می‌کند

3. از تغییر شکل پردازنده جلوگیری می‌نماید

مزایای استفاده از این براکت:

• کاهش دمای پردازنده: با بهبود تماس حرارتی، دمای هسته‌ها تا 10°C کاهش می‌یابد

• افزایش عمر پردازنده: جلوگیری از تنش‌های مکانیکی طولانی مدت

• سازگاری گسترده: کاربرد با تمام خنک‌کننده‌های Thermalright و سایر برندها

• نصب آسان: بدون نیاز به تغییر مادربورد یا خنک‌کننده

نحوه عملکرد براکت BCF V2

این براکت با مکانیسم هوشمندانه خود:

1. چهار نقطه اتصال دارد که دقیقاً با سوراخ‌های نصب سوکت LGA 1700 تطابق دارد

2. از فولاد با کیفیت ساخته شده که در برابر فشارهای مکانیکی مقاوم است

3. با ضخامت بهینه‌شده (نسخه V2) فشار مناسب را بدون ایجاد تنش زیاد اعمال می‌کند

مقایسه نسخه V2 با مدل‌های قبلی

نسخه جدید این براکت (V2) شامل بهبودهای زیر است:

• ضخامت بهینه‌شده: فشار متعادل‌تر بدون خطر آسیب به پردازنده

• پوشش ضد خوردگی: ماندگاری بیشتر در محیط‌های مرطوب

• طراحی ارگونومیک: نصب راحت‌تر بدون تداخل با قطعات مجاور

راهنمای نصب

1. خنک‌کننده را از روی پردازنده جدا کنید

2. براکت را با پیچ‌های موجود روی سوکت LGA 1700 محکم کنید

3. خنک‌کننده را مجدداً نصب نمایید

4. از توزیع یکنواخت فشار اطمینان حاصل کنید

نتایج قابل انتظار

پس از نصب این براکت، کاربران معمولاً شاهد:

• کاهش 5-10°C دمای پردازنده تحت بار کامل

• کاهش نوسانات دمایی بین هسته‌های مختلف

• افزایش پایداری سیستم در اورکلاک

سخن پایانی

براکت Thermalright LGA 1700 BCF V2 یک راهکار ساده اما بسیار مؤثر برای حل یکی از بزرگ‌ترین چالش‌های پردازنده‌های مدرن اینتل است. با قیمتی مقرون‌به‌صرفه، این محصول می‌تواند:

• عملکرد سیستم شما را بهبود بخشد

• عمر پردازنده را افزایش دهد

• پایداری سیستم را در کاربردهای حرفه‌ای تضمین کند

برای کاربرانی که از پردازنده‌های نسل 12 به بعد اینتل استفاده می‌کنند، این براکت یک سرمایه‌گذاری هوشمندانه محسوب می‌شود.